环保无卤锡膏：流动性强不拉丝，彻底解决虚焊立碑

环保无卤锡膏：流动性强不拉丝，彻底解决虚焊立碑

核心结论：选择贺力斯FY-305无卤系列（高温SAC305/SAC0307）或713A无卤中温系列（SnCu），配合Type4/5锡粉与高活性无卤助焊剂，可实现流动性强、不拉丝、低虚焊、零立碑，直通率提升至99.5%+ 。

一、产品选型推荐（按应用场景）

应用场景 推荐型号 合金体系 熔点(℃) 核心优势 

汽车电子/通信设备 FY-305无卤免洗 SAC305/SAC0307 217-220 高可靠、抗疲劳、空洞率<3% 

消费电子/小家电 713A无卤中温 Sn99.3Cu0.7 227 无银成本低、脱膜性优 

热敏元件/柔性屏 528A无卤低温 Sn42Bi58 138 热应力小、峰值≤200℃ 

医疗/光学仪器 水溶性无卤系列 SAC305/SnCu 217-227 生物降解率>90%、温水清洗 

关键选型要点：

流动性与不拉丝：选择触变指数0.55-0.65的型号，印刷时黏度骤降（剪切变稀），停机后快速定型，不拉丝、不塌锡

解决虚焊：优先高活性无卤助焊剂（固含量8-12%），250℃润湿时间<1秒，铺展率>88%，有效去除氧化层 

防止立碑：Type4/5锡粉（20-38μm/15-25μm）+ 精准印刷控制，保证焊盘锡量均匀，减少两端熔化时间差

二、核心技术参数与性能保障

1. 锡粉与黏度设计（流动性关键）

锡粉规格：Type4/5球形锡粉，粒径分布均匀，氧含量<100ppm，提升流动性与印刷精度 

黏度控制：85-105万cps（25℃，10rpm），连续印刷48小时黏度变化<10%，不堵网、不拉丝 

触变优化：采用改性氢化蓖麻油触变剂，刮刀压力0.1-0.3MPa时流动性最佳，脱网后快速定型

2. 无卤助焊剂配方（解决虚焊核心）

无卤认证：符合IEC 61249-2-21，Cl<900ppm，Br<900ppm，总卤素<1500ppm 

高活性体系：复合有机酸+合成树脂，预热阶段(150-180℃)充分活化，去除焊盘/引脚氧化层 

低残留设计：焊后残留物<3%，绝缘阻抗≥1×10¹⁰Ω，不腐蚀、不漏电，无需清洗 

3. 焊接性能指标（立碑/虚焊控制）

性能指标 标准值 贺力斯实测值 改善效果 

润湿时间 <2秒 <1秒 减少虚焊50% 

铺展率 ≥80% ≥88% 焊点饱满无空隙 

空洞率 <5% <3% 提升可靠性 

立碑率 <1% <0.1% 几乎杜绝立碑 

剪切强度 ≥35MPa ≥42MPa 焊点抗疲劳增强 

三、立碑与虚焊的成因分析及材料解决方案

1. 立碑（Tombstoning）问题全解

核心成因：元件两端焊盘锡膏熔化时间差>3秒，表面张力不平衡导致一端翘起

成因类型 材料解决方案 工艺配合措施 

锡量不均 Type4/5细锡粉，印刷精度±5μm 钢网开口对称，厚度0.12-0.15mm 

润湿差异 高活性无卤助焊剂，铺展率>88% 回流预热温度160-180℃，时间60-90s 

热容量差 低银合金(SAC0307)，热导率均衡 优化PCB设计，减小焊盘热容量差异 

材料关键突破：贺力斯无卤锡膏采用焊料熔化同步技术，通过助焊剂活化曲线与合金熔点精准匹配，两端熔化时间差<1秒，从根源防止立碑 

2. 虚焊（Cold Solder）根治方案

核心成因：焊料未充分润湿焊盘/引脚，界面接触不良，导通电阻大

成因 材料对策 工艺优化 

活性不足 无卤高活性助焊剂，活化温度150-180℃ 氮气回流，氧含量<500ppm 

氧化严重 锡粉氧含量<100ppm，助焊剂含抗氧化剂 元件存储<3个月，PCB真空包装 

温度不够 宽工艺窗口设计，峰值温度范围±10℃ 回流曲线验证，确保峰值240-250℃ 

实测验证：贺力斯无卤锡膏在空气氛围下虚焊率<0.2%，氮气环境下<0.05%，远超行业标准 

四、使用工艺要点（确保最佳效果）

1. 存储与回温（流动性基础）

存储：2-10℃冷藏，保质期6个月，避免反复冻融

回温：使用前4小时（25℃）充分回温，禁止微波加热，确保黏度稳定 

搅拌：回温后低速搅拌2-3分钟，气泡<5%，保证印刷流畅不拉丝

2. 印刷参数（不拉丝关键）

参数 推荐值 说明 

环境 23±2℃，40-60%RH 湿度<40%易拉丝，>60%易塌锡 

刮刀速度 25-40mm/s 速度过快易拉丝，过慢易堵网 

刮刀压力 0.15-0.25MPa 压力适中，确保钢网填充完整 

脱模速度 1-3mm/s 慢速脱模，避免锡膏拉丝、连锡 

3. 回流焊曲线（解决虚焊/立碑核心）

高温无卤锡膏：

预热：150-180℃，60-90秒（升温速率<3℃/s）

峰值：240-250℃，30-60秒（确保充分润湿）

冷却：速率<4℃/s，避免热应力 

低温无卤锡膏：

预热：120-150℃，60-90秒

峰值：180-200℃，30-60秒

适合热敏元件，防止立碑

五、贺力斯无卤锡膏的核心技术优势

1. 流动性增强技术：触变指数精准控制在0.58-0.62，印刷时流动性好，停机后不拉丝、不塌锡，连续印刷48小时稳定 

2. 立碑抑制配方：助焊剂活化与合金熔化同步，两端润湿时间差<1秒，立碑率降至0.1%以下 

3. 虚焊消除系统：高活性无卤助焊剂+低氧锡粉，润湿时间<1秒，铺展率>88%，彻底去除氧化层

4. 无卤环保保障：通过RoHS 2.0、REACH、无卤素三重认证，铅含量≤100ppm，满足全球环保要求 

5. 成本优化方案：SAC0307低银系列，银含量降低90%，成本降8-10%，性能与SAC305相当 

六、适用场景与客户价值

汽车电子：通过AEC-Q200认证，适配ECU、BMS，抗冷热冲击(-40℃~125℃)1000次无开裂 

消费电子：手机主板、CPU植锡、BGA返修，Type5锡粉适配0.3mm以下细间距，植锡圆润不崩球 

新能源：电池模组焊接，低银锡膏年降本约200万元，强度达标 

医疗设备：无卤水溶性锡膏，生物降解率>90%，温水清洗无残留，适配高洁净度要求 

客户价值：使用贺力斯无卤锡膏，可实现焊接不良率降低80%，直通率提升至99.5%+，综合成本降低10-15%，同时满足环保要求，提升产品竞争力