贺力斯无铅环保锡膏详细介绍

贺力斯（深圳市贺力斯纳米科技有限公司）是国家高新技术企业，专注电子焊接材料研发生产，无铅环保锡膏是其核心产品线，覆盖高温、中温、低温全系列，满足从消费电子到汽车电子的多元需求 。

一、核心产品系列与合金体系

系列 合金型号 熔点(℃) 核心特性 典型应用 

高温系列

SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 217-220 高可靠性、抗疲劳 汽车电子、通信设备、工业控制[__LINK_ICON] 

SAC0307(Sn99.0Ag0.3Cu0.7) 217-220 低银高性价比、降本90% 消费电子、电源模块、LED照明[__LINK_ICON] 

中温系列 SnCu(Sn99.3Cu0.7) 227 无银、成本最优 家电、充电器、适配器[__LINK_ICON] 

低温系列 Sn42Bi58 138 低温焊接、热应力小 柔性屏、传感器、电池极耳[__LINK_ICON] 

Sn-Bi-In 130-135 超低熔点、特殊热敏元件 医疗设备、精密仪器[__LINK_ICON] 

二、关键技术参数与性能指标

锡粉规格：Type3(25-45μm)、Type4(20-38μm)、Type5(15-25μm)、Type6(5-15μm)，适配0.3mm以下细间距印刷

黏度：80-120万cps（25℃，10rpm），触变性指数0.5-0.6，连续印刷48小时稳定 

助焊剂类型：免清洗型（无卤/有卤）、水溶性型，氯离子含量<10ppm，绝缘阻抗≥1×10⁸Ω 

焊接性能：

润湿性：250℃下润湿时间<1秒，铺展率>85% 

空洞率：<5%（IPC标准），部分型号可达零空洞 

焊点强度：剪切强度≥40MPa，冷热冲击(-40℃~125℃)500-1000次无开裂 

环保认证：RoHS 2.0、REACH、无卤素（IEC 61249-2-21），铅含量≤100ppm 

三、四大核心技术优势

1. 低银高性价比技术：SAC0307合金在保证焊点强度（≥40MPa）的同时，银含量降低90%，综合成本降8-10%，适配银价波动 

2. 高活性免清洗配方：助焊剂采用改性松香+复合抗氧化剂，空气氛围焊接润湿优异，无残留、不发黑、不堵网，适配高速SMT产线 

3. 长寿命印刷技术：保湿性强，连续印刷48小时不干燥，脱膜性好，无锡珠、不塌锡、不连锡，QFN/BGA上锡饱满 

4. 可靠性增强技术：焊点抗疲劳性提升，湿热测试1000小时后剪切强度保持率>95%（行业标准80%），适配汽车电子严苛环境 

四、场景化解决方案

汽车电子：SAC305/SAC0307系列，通过AEC-Q200认证，适配ECU、ADAS、BMS等，峰值温度240-250℃，氮气保护焊接 

消费电子：SAC0307+Type4/5锡粉，适配手机主板、CPU植锡、BGA返修，细间距印刷稳定，植锡圆润不崩球

新能源：定制低银锡膏，电池模组焊接强度达标，银用量减30%，年降本约200万元 

医疗设备：无卤水溶性锡膏，生物降解率>90%，温水清洗无残留，适配高洁净度要求 

柔性电子：Sn42Bi58低温锡膏，焊接温度≤200℃，降低热应力对柔性基板损伤 

五、产品型号与规格（精选）

1. FY-305系列（SAC305免洗无卤）：Type4/5锡粉，黏度90-110万cps，空洞率<3%，适配汽车电子、通信基站 

2. 528A系列（Sn42Bi58低温无铅）：Type3/4锡粉，熔点138℃，峰值温度180-200℃，适配热敏元件、柔性屏 

3. 713A系列（QFN专用中温）：SnCu合金，无银成本低，脱膜性优异，QFN封装上锡均匀饱满

4. 水溶性系列：助焊剂生物降解率>90%，温水清洗，适配医疗设备、光学仪器 

六、使用工艺要点

存储：2-10℃冷藏，保质期6个月，使用前回温4小时（25℃），禁止反复冷藏 

印刷：温度23±2℃，湿度40-60%RH，刮刀速度20-50mm/s，压力0.1-0.3MPa 

回流焊：

高温锡膏：预热150-180℃(60-90s)，峰值240-250℃(30-60s)

低温锡膏：预热120-150℃(60-90s)，峰值180-200℃(30-60s) 

清洗：水溶性锡膏用60-80℃去离子水清洗，免清洗型无需清洗 

七、品质保障与服务

认证体系：ISO9001、ISO14001、RoHS、REACH、无卤素、AEC-Q200 

检测能力：SPI-AOI-X-Ray三级检测，焊接缺陷识别率99.9%，误判率<0.01% 

定制服务：提供"材料+工艺"打包方案，适配特殊应用场景，降低综合成本 

贺力斯无铅环保锡膏以品质稳定、成本优化、工艺友好为核心优势，适配从新手维修到精密制

造的全场景需求，是电子焊接材料的高性价比选择。

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